一、不同光學膜產(chǎn)品不同涂布方式的選擇
1、具有微結(jié)構(gòu)光學膜產(chǎn)品的涂布方式
（1）棱鏡膜又稱增亮膜（BEF），涂布特點是棱鏡膜涂布厚度為：基材：PET薄膜 38～250μm，涂布方式為輥涂，最好選用三輥涂布。
（2）擴散膜（包括上擴散和下擴散膜），擴散膜涂布厚度通常在10~20um ，技術(shù)規(guī)范給出的厚度誤差為±5%，減去基材厚度誤差的1%后，還剩下4%，厚度誤差?。?lt;2um），一般采用刮刀輥涂布，涂布厚度調(diào)節(jié)范圍大，適應(yīng)涂布厚度10~30um，涂料粘度20~100s的各類膠水的涂布。計量輥涂布有線輥和網(wǎng)紋輥涂布，適應(yīng)涂布厚度在10um左右，粘度低于20s的各類膠水的涂布。最好選用計量輥涂布和狹縫涂布方式。
2、做平面涂布的光學膜產(chǎn)品的涂布方式
（1）硬化膜類：LCD抗反射膜AR，LR（抗炫AG），IMD手機外殼表面抗刮和耐磨層。涂布特點：涂布量小，均勻。硬涂層的厚度在0.5-50μm之間的厚度是正常的，在1-20μm和2-10μm之間是比較合適的，但最好是在3到7μm之間。涂布可選用：微凹版、狹縫涂布、逗號刮刀等，最好的涂布方式是為了對膠水的適應(yīng)性廣，同時配備兩種涂布頭，選用微凹版和狹縫涂布。
二、硬化膜（抗刮膜）高精密涂布機技術(shù)介紹
應(yīng)用于IMD抗刮膜的特點：具備較好耐刮性，硬度要求高，若以鉛筆硬度表示，一般光學膜為3H，強化型光學膜要求達到4H~5H硬度。
涂布機設(shè)計工藝流程按照：
（一）雙工位PET光學膜基材放卷→自動換卷裁切→表面電暈處理→糾偏→牽引及張力分隔→微凹版涂布頭（涂膠量小，粘度低時使用）→狹縫涂布頭（涂膠量大及粘度高時使用）→真空吸附輥牽引→21M熱風干燥→UV固化→糾偏→與保護膜復(fù)合→噴碼→收卷 保護膜放卷→糾偏→
（二）在硬化層涂布完成后再在背面涂布硅膠→與離型膜復(fù)合
1、微凹版涂布技術(shù) Micro Roller System
微凹版涂布技術(shù)適用于溶劑型中低粘度涂布液。
粘度范圍： 10 ~800 cps
涂布量： 5 ~80 g/m2
涂布厚度1~40um 濕涂厚度, 偶爾也可以涂到0.5~80um
涂布基材：PET 1.6~350 um.
線速度： 5 ~ 40 mpm
微凹版涂布可以為使用者提供多種調(diào)整方式。兩支導輥的位置決定了微凹版與基材之間的接觸角度，包角的大小和線接觸可調(diào)。
微凹版涂布法和傳統(tǒng)凹版涂布比較：
微凹版涂布方式是為了滿足均勻平整的小涂布量要求而發(fā)展起來的新技術(shù)，它簡單可靠，并且可重復(fù)。
凹版輥表面雕刻有圖案或槽穴，凹版輥兩端安裝高精密軸承，輥面部分浸在供料槽里，一端通過彈性聯(lián)軸節(jié)與伺服電機聯(lián)結(jié)，電機帶動凹版輥旋轉(zhuǎn)從液槽中帶起涂料，經(jīng)過一個柔性鋼刮刀定量后，凹版輥圖案臺階上的物料被刮拭干凈，凹槽中保留一定體積的涂布液，當帶有定量涂布液的輥面與反向運動基材接觸后，涂布液在接觸處形成潤濕線，涂布液在表面張力作用下潤濕基材，凹槽中的涂布液由于粘性拉拽力被取出、進而轉(zhuǎn)移到基材表面后潤濕、鋪展，實現(xiàn)均勻薄層涂布。
標準凹版（網(wǎng)紋輥）涂布可分為正涂和逆涂，但都必須使用直徑約與網(wǎng)紋輥大致相同的橡膠壓輥。涂布基材從網(wǎng)紋輥和壓輥之間通過。經(jīng)常遇到起皺和斷開的問題，另外壓輥接觸面還會帶來一些機械的、液壓的和壓力方面問題，影響涂布質(zhì)量。
小直徑使微凹版與基材之間的接觸區(qū)域也變得很小。不同的直徑明顯會形成不同的包角。通常情況，比較大的接觸面所帶來的涂布問題遠遠大于接觸面小的。
傳統(tǒng)的凹版涂布，在基材進涂布點和出涂布點上存在涂布液堆積，這些滴液會造成涂布循環(huán)紊亂。傳統(tǒng)網(wǎng)紋輥直徑越大干擾滴液也越大，對涂布造成的不良影響越大。加上壓輥，壓輥可能出現(xiàn)傾斜，或者其他機械問題，涂布質(zhì)量就更難以保證。
微凹版由于沒有壓輥就基本消除了因壓輥造成的不良影響，干擾滴液的問題也因為輥的直徑小而基本消除，入點和出點上的滴液量很少很穩(wěn)定。
彈性流體動力接觸系統(tǒng)
當物理系統(tǒng)同時牽涉到流體流動造成的流體摩擦力與可變形固體所產(chǎn)生的彈性應(yīng)力。并且此變形固體成為流體流動的邊界，這種相互作用的系統(tǒng)稱之為彈性流體動力接觸系統(tǒng) (elastohydrodynamic systems, EHD)。
微凹版涂布方式中基材相當于可變形固體，涂布液則是其中的流體。微凹版涂布方式能夠?qū)崿F(xiàn)高度均勻性的薄層涂布就是由于微凹版涂布方式應(yīng)用了彈性流體動力接觸系統(tǒng)，其涂布間隙不再受背輥加工精度影響，涂布間隙主要由基材張力決定，間隙可以隨基材表面的改變而變化，實現(xiàn)輪廓型涂布。
常用概念包括：
（1）潤濕線、（2）包角、（3）上游分界線（upstream）和下游分界線（downstream）、（4）速度比s、（5）轉(zhuǎn)移率。
微凹版涂布彎月面
厚度公式
N. Kapur等在凹版涂布工藝研究中發(fā)現(xiàn)在其他條件不變的情況下：
H=1.34R（μv/σ）2/3
其中：H—涂層濕厚；R—涂珠彎月面半徑；μ—粘度；v—流體速度；（σ）表面張力。Blok 與van Rossum(1953)將薄膜以180°包覆一滾輪且使用油作潤滑劑，膜與滾輪之間的間隙為H=0.43R（6μv/N）2/3。
其中：R—滾輪半徑；N—薄膜張力；μ—粘度；v—滾輪轉(zhuǎn)速（線速度）。這個公式雖然沒有直接提供液膜厚度，但是H作為薄膜與滾輪之間的間隙是涂層厚度的重要影響要素，我們通過這一試驗驗證涂布張力是涂膜厚度的重要影響因素。綜合以上2個公式來看我們不難得出以下結(jié)論：h∝R（μv/σN）2/3
其中：h—涂層濕厚度；R—凹版輥半徑；N—薄膜張力；μ—粘度；v—滾輪轉(zhuǎn)速（線速度）；σ—涂布液表面張力。這個公式全面概括了微凹版涂布厚度的影響因素，以及各因素對厚度的影響關(guān)系，對試驗、生產(chǎn)具有指導意義。
微凹版涂布工藝
微凹版涂布技術(shù)在國外已經(jīng)是比較成熟的涂布技術(shù)，其操作控制基本采用自動化電氣控制，一般的控制過程包括：刮刀進、退，刮刀壓下、抬起，懸臂壓下、抬起，kiss輥壓下、抬起，涂布輥速（或速度比s）調(diào)解。涂布頭上的手動機械調(diào)節(jié)部分包括：刮刀角度、壓力，包角大小調(diào)整，這些機械調(diào)整一旦確定后一般不會改變，只有在涂層出現(xiàn)表觀弊病時才會做微量調(diào)整。另外，拖動控制部分與其他方式的控制基本相同，只是提出的控制精度會更高些，這與產(chǎn)品的性能要求相關(guān)，一般微凹版涂布的產(chǎn)品均勻性要求都很高。
涂層厚度控制
微凹版涂布不屬于精確預(yù)定量涂布，有別于坡流、落簾和條縫，其涂布量要根據(jù)物料和涂布工藝條件來確定。
首先，微凹版涂布的涂布量主要由凹版輥的網(wǎng)孔容積決定。凹版輥自身對涂布液轉(zhuǎn)移率的影響要素有：網(wǎng)紋輥線數(shù)、開口與網(wǎng)墻比、網(wǎng)穴形狀、網(wǎng)穴深度、網(wǎng)穴表面光潔度、網(wǎng)線角度，這些都直接跟凹版輥制作有關(guān)。
物料從孔穴里取出率與車速與凹版輥線、速度的比率S的關(guān)系。
涂布液從網(wǎng)孔里取出百分數(shù)與比率S關(guān)系
可以看出在S比例一定的情況下（1～1.5之間），適當增加包角也可以增加涂層厚度，但這種調(diào)整都是微量的，并且包角過大易產(chǎn)生渦流，從而捕獲空氣或粒子造成拉絲弊病。
涂層厚度與比率S關(guān)系
h∝R（μv/σN）2/3這個公式全面概括了微凹版涂布厚度的影響因素，以及各因素對厚度的影響關(guān)系，其他條件一定，涂層厚度與粘度成正比，與表面張力成反比。式中的μv/σ恰好是毛細準數(shù)的度量，因此隨毛細準數(shù)增長與涂層厚度增加。式中的涂布張力N的增加則會減小涂布間隙，最終減薄涂層，因此在實際生產(chǎn)與試驗過程中要不斷摸索每根涂布輥針對不同特性物料與涂布工藝參數(shù)的涂層厚度，積累經(jīng)驗，以便在較短的時間內(nèi)選擇滿足厚度要求的凹版輥。
微凹涂布法中的涂布條件，整個凹版輥表面的網(wǎng)線數(shù)在50到800線每英寸都是可以的，在100到300線每英寸就很合適。網(wǎng)線的雕刻深度在1到600μm都是可以的，在5到200μm之間更合適。微凹版輥的旋轉(zhuǎn)速度在3到800轉(zhuǎn)每分之間都是可以的，在5到200轉(zhuǎn)每分之間最好?；牡膫鬏斔俣仍?.5到100米每分鐘之間都是可以的，在1到50米每分鐘之間最好。更多涂布機信息請訪問：http://www.tcfumoji.com/
